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控制模块

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高精度温度稳定性±0.01℃-0.03℃
响应速度快，温度控制精度高
节省能源、安全性高
操作简单、高可靠性
产品介绍
专为半导体芯片制造前道工艺、涂胶显影设备及芯片制造后道封装工艺提供：精确度更准、稳定性更强、可靠性更高的温度湿度控制设备。


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