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7月19日，趁着夏日清晨还有些许凉意，工程师团队已然忙碌起来，经过工程师们精心调试和严格检验的TEL MARK 8匀胶显影设备顺利完成了打包出货的流程。次日，该设备成功抵达客户现场顺利进行交付，未来，让我们与客户共同见证该设备卓越的性能与品质。
ACT12应用于先进封装技术，推动性能提升和尺寸减小，同时针对翘曲片问题，在CoWoS技术的基础上，引入了先进的翘曲控制机制，通过精确控制封装过程中的温度、压力等参数，以及采用新型的封装材料，成功地将翘曲片现象降低到最低水平，提升了封装体的整体性能。
5月24日，UTW-1500设备顺利出货，并于第二日成功抵达客户现场。
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