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冷盘温度差≦0.2℃
热盘温度差150℃内≦1.0℃
200℃以内≦2℃;300℃以内≦3.0℃
350℃以内≦5.0℃
产品介绍
专为半导体芯片制造前道工艺、涂胶显影设备及芯片制造后道封装工艺提供:精确度更准、稳定性更强、可靠性更高的温度湿度控制设备。
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