7月15日，炎炎烈日如炉火般无情地炙烤着大地，工程师们不辞辛劳地奔波于厂房的各个区域，全身心致力于产品的出货任务。他们以严谨的态度仔细核查产品的外观、性能以及各项技术指标，确保每一环节都精准无误。经过严格的检验后，工程师们方才进行产品的包装与发货工作，以保障产品能够安全、准时地送达客户手中。当日，两台ACT12设备顺利出货，并于第二日即将成功抵达客户现场。

ACT12应用于先进封装技术，推动性能提升和尺寸减小，同时针对翘曲片问题，在CoWoS技术的基础上，引入了先进的翘曲控制机制，通过精确控制封装过程中的温度、压力等参数，以及采用新型的封装材料，成功地将翘曲片现象降低到最低水平，提升了封装体的整体性能。