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ACT12应用于先进封装技术,推动性能提升和尺寸减小,同时针对翘曲片问题,在CoWoS技术的基础上,引入了先进的翘曲控制机制,通过精确控制封装过程中的温度、压力等参数,以及采用新型的封装材料,成功地将翘曲片现象降低到最低水平,提升了封装体的整体性能。
LEARN MORE4月6日,正值清明时节,天空布满了灰蒙蒙的云层,预示着即将到来的细雨。工程师们身穿整洁的工作服,头戴安全帽,正忙碌地穿梭在厂房之间,紧锣密鼓地开始打包出货。
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