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7月19日,趁着夏日清晨还有些许凉意,工程师团队已然忙碌起来,经过工程师们精心调试和严格检验的TEL MARK 8匀胶显影设备顺利完成了打包出货的流程。次日,该设备成功抵达客户现场顺利进行交付,未来,让我们与客户共同见证该设备卓越的性能与品质。
LEARN MOREACT12应用于先进封装技术,推动性能提升和尺寸减小,同时针对翘曲片问题,在CoWoS技术的基础上,引入了先进的翘曲控制机制,通过精确控制封装过程中的温度、压力等参数,以及采用新型的封装材料,成功地将翘曲片现象降低到最低水平,提升了封装体的整体性能。
LEARN MORE4月6日,正值清明时节,天空布满了灰蒙蒙的云层,预示着即将到来的细雨。工程师们身穿整洁的工作服,头戴安全帽,正忙碌地穿梭在厂房之间,紧锣密鼓地开始打包出货。
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