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控制误差温度±0.1°;湿度±1%
新增触摸屏功能,操作更简洁
机器工作状态情况可查
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专为半导体芯片制造前道工艺、涂胶显影设备及芯片制造后道封装工艺提供:精确度更准、稳定性更强、可靠性更高的温度湿度控制设备。
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